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移远通信推出国内首款SiP封装智能模组——AG855G

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导读:当前,智能座舱正在进入多模交互、多屏融合、主动式内容服务和万物互联的新阶段,由此也推动了车载模组的进一步升级。

移远通信车载事业部总经理王敏表示,伴随着智能座舱功能的不断丰富以及交互体验的变革,这要求车载模组不仅需要具备超强的CPU算力、AI算力等,还需要模组厂商具备系统的车规级研发和生产的流程管理、扎实的技术积累及丰富的项目落地经验。

不可否认,全球主机厂和Tier1正在积极探索各类智能座舱创新技术的量产落地。预计未来2-3年,智能座舱将迎来全新HMI交互模式的重大革新,并且全面进入3.0时代。

根据高工智能汽车研究院监测数据显示,2022年1-6月中国市场(不含进出口)乘用车新车前装标配搭载基础智能网联(含预警类辅助驾驶、数字座舱、联网及OTA)功能上险量为232.63万辆,同比增长46.93%,前装搭载率达到26.15%。

与此同时,伴随着汽车电子电气架构逐步由分布式走向中央计算,过去采用分布式离散控制的汽车座舱各个功能模块也开始走向集成。

这些,都对智能网联汽车的内部数据交互及通信能力提出了更高的要求,也进一步推动了车载模组的升级。

为了方便客户端的开发使用,移远通信重磅发布了国内首款SiP封装智能模组——AG855G,基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P打造而成,支持智能座舱所需的算力及多媒体功能。

一、国内首款SiP封装智能座舱模组发布

过去,大多数车载通信模组厂商都是给上游的T-BOX厂商提供4G车载通信模组(又称数传模组)。但伴随着汽车多元化应用场景的不断涌现以及5G、C-V2X等技术的应用,具备高算力、高集成化、软件化等特性的智能模组成为了全新的发展方向。

《高工智能汽车》了解到,包括移远通信在内的厂商纷纷将主控芯片和内存集成到模组当中,推出的智能模组能够拥有强大的多媒体处理能力和丰富的接口。

由于在硬件层面内置集成了CPU、GPU、NPU等算力芯片,在软件层面则支持Android+QNX双系统并支持运行舱内AI算法,实现仪表、娱乐主机和抬头显示(HUD)等多屏互动,以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

以移远通信此次推出的AG855G为例,其内置八核64位Kryo 485处理器,CPU算力高达100K DMIPS,AI算力达到8TOPS,最高可支持3路4K多屏异显异触、12路摄像头,不仅在AI算力、视频和图像处理能力等方面表现出色,还基于Hypervisor技术实现了Android+QNX双系统,带来全数字仪表和中控娱乐的高度融合,在保证性能足够强大的同时也能拥有更好的集成度和市场竞争力。

与此同时,AG855G继承了高通 Adreno GPU在3D图形渲染能力一贯的性能优势,带来3D游戏般的渲染效果,无论从全液晶仪表到娱乐主机,都有着更炫酷的用户体验。

移远通信AGB55G智能座舱模组

有业内人士表示,智能模组不仅包含了高算力处理单元,也包含通信单元,并将整个处理器的核心机理都开放了出来,在成本、集成度等方面更具优势,成为智能座舱和车身域控制器的主流方案。

总体而言,智能模组具备更加开放安全的软件环境,底层芯片算力更强、集成度更高,拥有更加丰富的接口以及可扩展更多的外设。

不过,伴随着车载智能模组集成的功能逐步丰富,封装也会越来越大,这对于客户端的二次焊接工艺也将提出更高的要求。

因此,移远通信选择推出SiP封装的智能模组。王敏表示,“SiP封装可以大大降低客户端对生产的工艺要求,客户只需要采用现有工艺就可以实现更高的焊接密度,提高了电路性能以及可靠性。”

据了解,与SoC相比,SiP封装具备更高集成度、小型化、灵活性高、降低生产及制造成本等优势。目前市场上仅有芯片级别的工厂才能做SiP封装工艺,这不仅需要具备高级别的无尘车间,还需要良好的技术储备。

“移远通信投入了大量的人力和资金对SiP封装工艺进行调研和开发,现已攻克相关难点。”王敏补充表示,AG855G严格遵循了IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准进行设计、生产和交付,更好地保障产品在高低温环境下的可靠运行,更加从容地应对恶劣的车载应用环境。

截至目前,基于高通第三代数字座舱的AG855G模组,移远通信已经获得国内主流厂商的定点。

二、全面赋能智能网联化升级

当前,智能网联汽车已经进入了发展的快车道,由此也带动了车载通信模组新一轮需求的增长。

高工智能汽车研究院监测数据显示,2022年1-6月,中国市场(不含进出口)乘用车新车前装搭载车联网功能交付上险576.41万辆,同比增长4.12%,前装搭载率为64.79%。基于4G LTE模组、5G模组、C-V2X模组等不同产品组合的存量升级及增量市场规模巨大。

王敏表示,无论是智能座舱,还是车路协同、ADAS,亦或是T-BOX、智能钥匙等的智能网联化升级都离不开车载模组所发挥的作用。

移远通信六大车载产品矩阵

作为行业领先的车联网整体解决方案提供商,移远通信于2015年开始布局车载业务,现已开发出完善的车规级5G NR/LTE/LTE-A蜂窝通信模组、智能模组、C-V2X模组、Wi-Fi&蓝牙模组、GNSS定位模组、车载天线等全栈式车载产品组合及解决方案,可以满足主机厂、Tier1企业的多样化的产品需求。

王敏表示,此次推出的智能座舱模组AG855G,进一步完善了移远通信车载模组的产品线。“AG855G的加入,可以加强我们的智能座舱产品,将现有的六大车载产品线串联为一个整体的车载产品和解决方案,提高汽车行业客户的终端开发效率。”

众所周知,智能网联汽车不仅需要强大的计算平台、核心算法作为支撑,还需要硬件、系统、生态、软件等的高度融合。在这样的背景之下,不少T-BOX等车联网硬件厂商都面临着适配不同软件中间件框架的挑战。

作为车载通信模组的头部厂商,移远通信此前已经推出了QuecOpen嵌入式操作系统开发平台,客户可以基于移远模组进行便捷的二次开发,快速调用模组软件功能和外部硬件接口,大幅简化应用软件的设计和开发过程。

截至目前,移远通信凭借完整的车载产品线,已经为全球超过35家知名主机厂、60多家主流Tier 1厂商提供车载产品,主要应用于T-BOX、智能天线、车载导航系统、联网车机系统等场景。

今年上半年,得益于5G工规级模组、车规级模组、智能模组、天线等业务均实现了较好的增长,以及5G NR+C-V2X车规模组等新品的规模量产,移远通信的业绩实现了快速增长。财报显示,今年上半年移远通信实现营业收入66.89亿元,同比增长55%;实现归属上市公司股东的净利润达到2.77亿元,同比增长约107.32%。

2022年将是智能座舱产业发展的关键一年,也是一众企业抢占市场先机的重要时刻。从智能座舱、车路协同到ADAS等领域,移远通信正在全面赋能汽车产业加速向数字化转型。

来源:高工智能汽车

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