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地平线第六代芯片正在开发中

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导读:4月2日,地平线总裁陈黎明在中国电动汽车百人会论坛(2023)阐述了地平线看到的自动驾驶行业的问题以及地平线的解决方案。


地平线总裁 陈黎明 图片来源:中国电动汽车百人会论坛

陈黎明表示,目前行业主要面临如下痛点:

一是虽然虽然投了很多传感器、域控制器等等,但是在体验上还没有满足用户的期望,正如余凯博士所说,在算力不断增加的基础之上,客户的体验没有线性的增加,

第二产品开发周期太长,效率比较低,特别是原来基于规则的这种开发方式,当系统变的越来越复杂的时候显得在效率上、开发周期上很难去支持研发的需求。

另外产品力很难真正有亮点,很嫩满足终端用户的需求。

如何解决?陈黎明认为,数字闭环是可能解决问题的比较好的方法。到目前为止,通过数据闭环驱动软件持续不断的改进,可以不断提高学习的能力,不断的打磨客户体验。

在产品方面,地平线目前已经发布了征程2、征程3和征程5,余凯透露,地平线目前正在开发第六代芯片,今年年底也会有新的消息发布,同时也在跟多家主机厂进行合作,目前有很多项目在量产当中。

“地平线特别相信开放、合作、共赢的理念,所以我们和一百多家合作伙伴进行合作,目前在支持20多家主机厂,我们目前已经有120多个前装开发项目,目前已经有50多个项目进行了量产,到目前为止我们已经出货超过了280万片。”陈黎明说。

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