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美国将启动一项30亿美元的计划,以刺激国内芯片封装行业

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导读:据彭博社报道,美国商务部正在启动一项30亿美元的计划,以刺激国内芯片封装行业。芯片封装是半导体供应链的关键环节,美国担心亚洲已经在该领域占据主导地位。

该计划的官方名称为“国家先进芯片封装制造计划”,是2022年美国《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资,该法案旨在重振美国的半导体生产。

封装是指将单个芯片组装在一起,用于手机和汽车等商业产品,以及包括核导弹在内的军事应用。美国商务部表示,美国的芯片封装能力只占世界的3%,而中国的芯片封装能力预计占全球的38%,这也是美国推出该计划的原因。

美国商务部副部长Laurie Locascio在当地时间11月20日的一场活动上宣布了这一努力,他说:“在美国制造芯片,然后将它们运到海外进行封装,这会给供应链和国家安全带来风险,这是我们无法接受的。”

Locascio表示,到2030年前,美国“将拥有多个大批量先进芯片封装设施,并成为最复杂芯片先进封装的全球领导者。”

Locascio透露,该机构将在2024年初发布第一个芯片封装资金机会,重点是材料和基板。未来的投资将集中在其他封装技术以及更广泛的设计生态系统。

韩国芯片制造商SK海力士公司表示,将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施;此外,亚利桑那州州长Katie Hobbs表示,该州正在与行业领导者台积电等公司就为其400亿美元的凤凰城项目增加封装能力进行谈判。


图片来源:SK海力士

大凤凰城经济委员会(Greater Phoenix Economic Council)首席执行官Chris Camacho表示,亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”,但他拒绝透露哪些公司参与了谈判。

美国商务部的芯片封装计划还包括建立一个先进封装试点设施,旨在开发可用于美国生产的封装技术,并投资于劳动力培训。

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