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宏景智驾联手地平线推出首个基于单征程3芯片面向量产的行泊一体系统级解决方案

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导读:12月29日,宏景智驾官方宣布,近期与地平线联手,推出业内首个基于单征程3芯片面向量产的行泊一体系统级解决方案,使单个SoC的行泊一体方案成为可能,该方案预计将在2023年第二季度实现量产上车。


图片来源:宏景智驾

此次对外首发的单征程3行泊一体解决方案,搭载了宏景智驾最新研发的行泊一体高度集成的先进域控制器架构,配备了5R5V12Uss的外接传感器组合,其中前视采用了同类产品中顶配的800万像素摄像头,支持高性能辅助驾驶功能。此外,该方案目前已全面支持欧洲法规,能够快速适配全球市场平台化车型开发。


图片来源:宏景智驾

在成本方面,此方案本身采用了行泊一体的设计,硬件算力可进行复用,相较于行车和泊车两个独立域控明显降低了硬件成本、减少了线束,同时也缩短了开发周期。再加上宏景智驾的供应能力、量产能力进一步降低了部署成本,使得该方案能够覆盖到15万元以内的车型。

目前,宏景智驾已基于地平线征程®2、征程®3芯片打造了多套市场领先的L2/L2+智能驾驶量产解决方案,累计出货量超二十万套。

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