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现代汽车零部件子公司现代摩比斯:将开发自己的汽车芯片

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导读:2021年10月14日,据国外媒体报道,现代汽车全球首席运营官(COO)José Munoz表示,为了减少对芯片制造商的依赖,该公司计划自主开发芯片。他表示,其零部件子公司现代摩比斯将在公司内部的芯片开发计划中发挥核心作用。他还表示:“现代汽车的目标是在第四季度按原计划交付车辆,并在明年弥补一些因缺芯损失的生产。”

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

现代汽车暂时关闭了一些工厂,但该公司全球首席运营官Jose Munoz表示,由于汽车行业芯片短缺,8月和9月是现代汽车“最艰难的两个月”,但最艰难的时期已经过去。

据悉,全球芯片短缺迫使除特斯拉和丰田之外的大多数原始设备制造商关闭工厂、削减产量。比如,因芯片短缺,现代汽车今年不得不暂时关闭一些工厂。

Munoz表示,现代汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境,它需要在这个领域更加自力更生。

今年6月初,外媒曾报道称,现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判,以开发自己的汽车芯片。

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